大家好，以下小編給大家講解的無線充電芯片的三種演進路徑：

20年前，電源IC設(shè)計基本由三顆芯片構(gòu)成，分別是控制芯片、驅(qū)動芯片、MOS芯片，當(dāng)時由于工藝、設(shè)計以及數(shù)字與模擬的限制，這三顆芯片很難集成在一顆芯片里。

這與今天無線充電芯片的設(shè)計極其相似。目前無線充電發(fā)射端芯片也基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動芯片、MOS芯片和主控芯片，這正是功率集成的第一代無線充電芯片。

王新濤表示，隨著半導(dǎo)體工藝和芯片設(shè)計的不斷演進，可以把控制和驅(qū)動芯片集成在一起，同時將數(shù)字和模擬集成在同一個工藝節(jié)點上進行設(shè)計，這就形成了第二代無線充電芯片。

這其實是10年前，TI在電源芯片上做出的創(chuàng)新。TI將驅(qū)動芯片和MOS芯片整合在同一顆芯片里面，整個效能在當(dāng)時的電源IC中可以做到最好，這個架構(gòu)現(xiàn)在在CPU的設(shè)計中也被廣泛使用。

“現(xiàn)在第三代電源芯片就是要進行數(shù)字和模擬整合，再加之功率整合。”王新濤表示，這樣的技術(shù)在電源芯片中已經(jīng)開始出現(xiàn)，無線充電芯片設(shè)計演進的路線也將是如此。不過，目前，發(fā)射端無線充電芯片多數(shù)還是以第一代為主，發(fā)展路徑還會很長。

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